房訊網(wǎng)訊 廣州廣芯半導體封裝基板產(chǎn)品制造項目選址知識城灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園，用地面積約14萬平方米，建設封裝基板生產(chǎn)廠房和配套設施。項目由廣州廣芯封裝基板有限公司投資建設，總投資約58億元，2022年計劃投資10億元。
項目主要開展FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板研發(fā)生產(chǎn)。FC-BGA基板是構(gòu)成CPU/GPU/FPGA除晶圓外的核心器件，技術難點在于基板要厚和耐熱，而內(nèi)部走線要與最先進的5nm、3nm的芯片匹配。該項目將實現(xiàn)FC-BGA基板國內(nèi)“零”的突破，填補國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的空白。
來源：房訊網(wǎng)
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